在電子設備小型化與高可靠性的需求下，撥動開關觸點彈跳問題成為影響其性能的關鍵因素。觸點彈跳不僅會導致電路信號不穩定，還可能引發觸點磨損、熔焊等故障，縮短開關壽命。多物理場耦合仿真技術為解決這一問題提供了有效手段。

多物理場耦合仿真綜合考慮了結構力學、電磁場、熱傳導等多個物理場的相互作用。在撥動開關觸點彈跳的仿真中，可通過有限元軟件（如ANSYS、COMSOL）建立包含觸點、簧片、外殼等部件的三維模型，模擬觸點在電磁力作用下的碰撞、彈跳過程，并分析簧片的彈性形變、熱應力分布等因素對彈跳的影響。

針對觸點彈跳問題，抑制策略需從設計與控制兩方面入手。設計上，可優化觸點形狀與材料，減少碰撞沖擊；增強簧片剛度，降低振動幅度；引入緩沖結構，吸收碰撞能量。控制上，可采用閉環控制方案，通過實時監測觸點狀態，動態調整驅動參數，抑制彈跳。此外，結合多物理場仿真結果，可進一步優化開關結構，實現輕量化與高強度的平衡，提升開關整體性能。